双元科技-尊龙凯时网娱乐最新版

本系统主要由光源、光纤、检测支架、光谱仪、共焦探头五部分组成，主要进行主要进行半导体晶圆膜厚测量、晶圆翘曲测量以及半导体封装厚度测量。光源选用白光对被测物进行深度扫描，测量膜厚±0.05mm-±5mm可选，测量精度可达±0.08μm。双元光谱共焦传感器具有超强的角度特性，并在全量程范围内保持分辨率和精度，可支持高速在线检测，对应曲面、凹坑、高低差能力强。