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晶圆aoi缺陷检测设备采用显微光学成像技术，将“传统 ai智能检测算法”相结合的方式，实现半导体晶圆缺陷的高速、精准、非接触式的无损光学检测及精准识别分类。主相机采用最新定制研发的低噪声高性能黑白图像传感器，配备2x、5x、10x显微物镜，color review高清彩色相机，同时支持明暗场双光路检测。

晶圆类型：有图晶圆、无图晶圆和frame晶圆；

晶圆尺寸：6~12inch的晶圆尺寸；

晶圆材料：si/sic/gan/gaas/glass等晶圆材料；

可检缺陷：晶圆表面的颗粒，脏污，针痕，划痕，裂痕，残胶，图形缺失，图形黏连，尺寸测量等。